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        超小型貼片電阻助力5G通訊

        作者: 昂洋-妞妞發表時間:2020-11-25 15:10:36瀏覽量:919

        看好未來電路高密度集成需求,國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm,尺寸小于01005) 擴大資本支出。
        文本標簽:超小型貼片電阻

          看好未來電路高密度集成需求,國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm,尺寸小于01005) 擴大資本支出。

          國巨表示,RC0075晶片電阻主要應用于5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中。

          RC0075晶片電阻克服了產品微細化的技術瓶頸,更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少了44%的面積,非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。

        超小型貼片電阻

          再者,微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環境的廢棄物。

          延續國巨在電阻制造先進的技術及經驗,RC0075晶片電阻進一步改善現有制程并搭配雷射技術的突破,成功地挑戰厚膜電阻精度極限,并考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性問題與高速打件(Pick & Place)下的拋料問題,提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

          RC0075晶片電阻主要應用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置,如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體產品如記憶卡,并廣泛應用于車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

          目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸- 從0075, 01005, 0201到 2512,完全滿足客戶各種不同的應用需求,達到高效能和多功能的目的。

          為迎接5G新科技時代的來臨,國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻,除了是在高階通訊電子市場的超前布署外,也預告將于2021年領先業界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050 (M0201),持續展現國巨堅強的研發技術能力。

        2020-11-25 919人瀏覽

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